壁仞科技股价暴跌12% 拟配股融资5.1亿美元用于AI芯片

壁仞科技股价暴跌12% 拟配股融资5.1亿美元用于AI芯片

中国AI芯片企业壁仞科技港股暴跌12%,拟通过配股融资5.1亿美元。本文分析配股细节、市场反应及与寒武纪等竞争者的对比。国产芯片面临制裁与内卷双重挑战。

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更新: 2026-03-26 · 明星收入

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壁仞科技股价暴跌12% 拟配股融资5.1亿美元用于AI芯片

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据《南华早报》2026年10月8日报道,中国人工智能芯片制造商上海壁仞科技(Biren Technology)股价在港股市场单日重挫逾12%,原因是公司计划通过配股融资高达40亿港元(约合5.1亿美元)。此次配股是壁仞科技自今年1月在港交所上市以来的第二次大规模股权融资,凸显出在国产替代加速与同行竞争日趋白热化的背景下,该公司对资金的迫切需求。路透社援引知情人士消息称,此次配股折价约10%,反映出市场对于科技股融资压力的担忧。

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配股方案细节:折价发行与摊薄效应

根据壁仞科技10月7日晚间提交的港交所文件,公司已委托配售代理以“尽最大努力”基准,按每股31.08港元的价格发行1.3亿股新股。该发行价较前一日收盘价34.44港元折让约9.8%。文件显示,新股数量约占公司截至当日的已发行总股本约5%。一位匿名市场分析师向彭博社表示:“配股折价幅度虽在预期范围内,但连续两轮融资间隔仅三个月,让投资者对公司的现金流状况产生了疑虑。”受此消息影响,壁仞科技股价当日最低触及30.24港元,最终收报30.36港元,跌幅达11.9%。

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融资用途:AI芯片研发与产能扩张

壁仞科技在文件中并未明确披露此次融资的具体用途。但据路透社早前的报道,公司正将其大部分资本支出用于新一代AI处理器的研发以及生产线的扩产。壁仞科技联合创始人兼首席执行官(CEO)张先生在7月的一次投资者电话会议上曾表示:“我们必须加大投入,在制裁环境下实现7纳米以下制程芯片的自主量产。资金是这场持久战的关键。”据公开财报显示,壁仞科技2025年研发投入同比增长67%,达到28亿元人民币。然而,持续的资本消耗导致其运营现金流于2026年上半年转为负值,运营成本约为15亿元人民币。

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市场背景:国产AI芯片赛道拥挤

壁仞科技此次融资正值中国AI芯片市场竞争格局发生深刻变化之际。除了英伟达(Nvidia)通过特供版芯片继续渗透中国市场外,国内涌现出多家实力强劲的竞争者。以下为当前主要国产AI芯片企业的融资与发展对比:

公司名称最新估值/融资规模关键产品量产时间主要客户/合作方
---------------
壁仞科技(Biren)配股融资5.1亿美元BR系列GPU2025年百度、浪潮
寒武纪(Cambricon)市值约500亿人民币思元系列AI加速卡2016年至今阿里云、科大讯飞
摩尔线程(Moore Threads)融资超60亿人民币MTT S系列2024年联想、长城汽车
天数智芯(Iluvatar CoreX)融资约40亿人民币天垓100加速卡2023年中国移动、国家电网
华为昇腾(Ascend)内部预算超百亿昇腾910B2019年华为云、三大运营商

竞争压力与制裁阴影

壁仞科技面临的双重挑战显而易见。一方面,美国2022年启动的对华半导体出口管制至今仍不断加码。据法新社10月初的报道,美国商务部正在审查一项新规,可能进一步限制对华销售用于AI训练的先进GPU。这迫使国产芯片企业在技术与供应链上全面转向自主。另一方面,国内竞争对手如摩尔线程与寒武纪均已在特定市场占据先行优势。一位不愿具名的行业分析师向路透社指出:“壁仞最大的风险在于,其核心产品BR系列虽然性能接近英伟达A100的80%,但软件生态搭建严重滞后。客户转换成本太高,这会影响其市场份额的爬升。”

引述:内部信心与外部质疑

面对股价暴跌,壁仞科技首席财务官(CFO)王女士在接受彭博社采访时称:“我们理解市场对于摊薄的担忧,但这次配股是经过精心计算的。融资规模与公司未来18个月的资本开支计划完全匹配,不会造成资源浪费。我们将用这笔钱加速推进下一代芯片BR-200的流片。”然而,摩根士丹利(Morgan Stanley)在一份研究报告中则将壁仞的股票评级下调至“减持”,指出:“公司上市不足一年即进行二次配股,且间隔极短,表明其业务造血能力低于预期。在没有明确的大客户订单锁定之前,我们对估值的可持续性持谨慎态度。”

FAQ 段

Q1:壁仞科技此次配股主要解决什么问题?

A1: 根据公司公告及路透社分析,本次融资的核心目的是为AI芯片的下一代研发与制造产能扩张提供资金。在制裁加剧和运营成本上升(2026年上半年运营成本达15亿元人民币)的背景下,壁仞需要持续输血以维持技术追赶速度,并应对来自寒武纪、摩尔线程等国内竞品的市场挤压。

Q2:股价大跌12%是反应过度还是合理回调?

A2: 多家机构认为这是市场的理性反应。首先,配股价折价近10%直接压低了现有股东权益;其次,这是上市9个月内的第二次配股(首次在7月),意味着公司短期内缺乏其他可持续融资手段;再者,竞争加剧导致投资者对国产AI芯片赛道回报周期预期拉长。综合来看,11.9%的跌幅反映了市场对融资稀释和估值下修的双重担忧。

总结与展望

壁仞科技此次配股是国产AI芯片企业在资金压力与制裁困境中力图突围的典型缩影。一边是5.1亿美元的真金白银入账,另一边却是股价重挫与市场信心波动。未来12至18个月,壁仞能否利用这笔资金成功量产下一代芯片、并突破软件生态瓶颈,将决定其在中国AI芯片市场中的地位。这场持续烧钱的“长征”,才刚刚进入最关键的隘口。

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